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16件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR高精度かつ、低コストを実現!初の日本販売!片側に1.5°スイングする口…
当製品は、片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が 非常に向上したセルフセンタリングバイスです。 LANG社、HWR社、5th Axis社の52&96システムと互換性がある 「ゼロ・ポイント・システム」を採用しております。 直接テーブルに設置できる溝とクランプエッジ付き。 【セルフセンタリングバイス 特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファーステック
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SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
Gen2は2~8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS(装置起因誤差)を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
れたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブストレートやリール供給など) ・デュアルディスペンス...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
CoS アライメント精度:±3µm@3σ アプリケーション:レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
ト技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、Li...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…
ルのための様々な分析技術をサポートします。このプラットフォームは、特定のプロセス分析と補充要件に合わせて構成でき、最も柔軟で拡張性のある構造に設計されています。Nova ANCOLYZERは、優れた精度と精確性、そして妥協のない信頼性と高い可用性を提供します。 基本情報に続きます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R&Dなど様...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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InnoLas Semiconductor社はドイツのミュンヘンに本社…
チ~200mm ・光源(レーザー)を変えることにより多種類の素材に印字可能 ・4つのカセットステーションで高スループットを実現 ・吸着式又はエッジハンドリングによるウェーハのロボット搬送 ・精度の高いアライナーによる高い印字位置精度 ・印字後、印字文字の読取及び位置計測(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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最大4インチ角基板対応 手動露光機
ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。 シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。 研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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自動光学検査可能装置を取り扱っております
ィープラーニング及びAI機能 ・オートフォーカス機能 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…
経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、20ヶ国400社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…
EMS、 メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です
ンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載して...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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