無料ウェビナー 超純水・純水の最新技術と超純水の使い方のポイント

PR5月29日（水）無料ウェビナー開催！最新技術と使い方について詳しくお伝…

各種試験、研究、各種分析において再現性のある精度の高い結果を得るためには、結果に影響を与える要素が取り除かれていて、且つ一定の水質を保っている純水・超純水を用いることが必要です。 本ウェビナーでは、純水・超純水の精製方法による水質の違いと結果への影響を示し、目的に応じた最適な水について紹介します。 また、水質を保つために必要な超純水の使い方のポイントにいたるまで、純水・超純水を利用する方が...

メーカー・取り扱い企業： メルク株式会社ライフサイエンス（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社）

組込用小型高圧ポンプ　FSBL-50

PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

ディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社