公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 　当社従来機との比較で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

＜専門ノウハウをプロが伝授！ 薄板バネの設計における材料の選定＞

本資料では、材料選定のポイントについて説明いたします。

バネ設計のプロセスにおいては、必要な材料の応力レベルが決まった時点で、 その特性が得られる材料を選定する必要があり、素材の性質に対する理解が物を言います。 目次 1. 材料選定に必要な要素 2. 材料別機械的性質のデータ 3. [ご参考]ステンレスバネ材のJIS規格における機械的性質 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョーワハーツ

各種材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…

加工素材実績 ・Ge　・C　・MnZn　・フェライト　・TeO2　・SrTiO3　・LaGaO4 ・LaSrGaO4　・NGO　・Y2Fe5O12　・Y3Al5O12　・BGO　 ・樹脂材料...磁性体材料、超伝導材料、新素材など磨くことに関しては、すべての材料に対してチャレンジします。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

金属材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

加工素材実績 ・SUS　・Au　・Ag　・Cu　・W　・Ti　・Al...金属材料においても光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...弊社では、使用する素材や製造方法に 標準仕様 といった制限はありません。そのため、ものづくりのフェーズの違いや各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』

素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中！各種…

東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

【加工素材事例】アルミナ基板ver

平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして…

『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社