蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

技術資料『産業機械用　部品加工・機械組立におけるVA/VE』

設計・開発技術者の方に！加工・組立の基礎知識やコストダウン事例など多数…

板金加工製品などの製造を手がける当社では、長年培ったノウハウを凝縮した 『産業機械用　部品加工・機械組立におけるVA/VE技術ハンドブック』を進呈中。 コストダウン事例や品質向上事例について画像付きで紹介しているほか、 組立部品・単品加工部品で考慮したいポイントなど基礎知識も解説しています。 製品のコストダウンを検討する時、製作納期を短縮したい時などに 参考になる情報を掲載した、...

メーカー・取り扱い企業： 長谷金属株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Mu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Mu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

開発・製造コストの削減に！池上精機の『総合技術』

ものづくりに必要な技術を一括提供！製品や装置の企画・設計～部品調達・組…

当社では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウをもとに、 製品のデザインや機構・筐体の設計、電子回路・ファームウェア等の開発から、 部品の製造・組立まで一括で請け負っています。 これにより、製品、装置、実験機器、精密治具などの 開発・製造コストの大幅な削減を実現できます。 回路やソフトウェアのみの開発依頼にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください！ 【総合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

技術教育用3Dプリンタキット

３Ｄプリンタの製作を通して機械装置のことを学ぶ教材

３Ｄプリンタキットの製作は、実物の機械装置を作り上げるために必要な要素がすべて含まれており、組み立てを通して実践を体験することができます。 主な項目 ●機構部品の組立　 ●はんだ付けによる制御基板の製作 ●配線 ●ソフトウェアインストール ●動作チェック・調整 ●arduinoおよびAVRマイコンを利用したソフトウェア、ハードウェア ●ステッピングモーターのしくみ。位...

メーカー・取り扱い企業： アシダ

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

レンタルラボ（リチウムイオン電池試作ラボ） / 電池試作講習

リチウムイオン電池（LIB）の作り方を分かりやすくレクチャーします！ …

【 Hohsen Lab. / リチウムイオン電池ラボ / LIB Lab.】 これからリチウムイオン電池（LIB）の研究を始められる企業様等に、どうやってLIBが作られているのか容量設計、各種プロセスを実際に手を動かし材料・治具・装置を使いながら講習（ワークショップ）形式でご説明させて頂きます。 弊社保有部材を用いてコインセルや小型のラミネート型セルの基礎的な試作実験を行って頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社

各種加速空洞の加工技術

超精密加工で鏡面加工を実現！ドリフトチューブ電極の一体加工でアライメン…

加速器の主要構成部品である加速空洞内部の鏡面仕上げ加工が可能です。サブミクロンオーダーの表面粗さを実現するため、空洞の電気的性能が向上します。さらに、電極のアライメント作業が不要になり、電極の設置精度も向上します。組立時間が低減されるため、量産に最適です。 【特長】 ○電気的性能の向上 ○電極の設置精度の向上 ○低コストを実現 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合...

メーカー・取り扱い企業： タイム株式会社

プリント基板実装サービス

レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...【特徴】 ○高密度実装 ■0603チップ量産実装 ■QFN量産実装 ■BGA量産実装 ○多品種小ロット ■事前プログラミング ■交換台車の活用 ■...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Mu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech