低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表

PR設計担当の方必見！一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂…

当資料では、FRP、熱硬化性樹脂や断熱板をメーカー別、グレード別に 比較できるよう一覧にしております。 基材・樹脂の種類、耐熱クラスや耐熱温度、引張強度などの項目を掲載。 当比較一覧表に掲載されていない材料、上位グレード品や他メーカー品も 多数取扱っております。 詳細等ご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。 【掲載材料】 ■ポリエステルガラスマット積層板 ■エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…

コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記