低熱抵抗で異種材接合を可能としたCAM接合 技術資料進呈

PR金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要…

当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

光ファイバーリンク『MOL500T』

PRノイズの多い環境下でも！シールド耐性が優れた光ファイバーリンク

『MOL500T』は、DCから500MHzまで使用可能な、アナログ信号を 光に変換して伝送する光ファイバーリンクです。 シールドされているため、ノイズの多い環境下でも使用可能。 また、試験場所と機器の測定箇所から分離したい場合、絶縁用途として 使用でき、電圧・過渡現象などを測定する場合に好適な測定ツールです。 【特長】 ■DCから500MHzまで使用可能 ■アナログ信号を...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部

基板対基板コネクタ 5689シリーズ

0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ

飛散などの異物が付着しにくい設計です。また、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・プラグコネクタは裏面に絶縁の底壁を設けてパターン禁止領域を少なくしました。製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。 ・環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタク...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部