• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • カーボンPEEK配管用継手「アントロック」  製品画像

    カーボンPEEK配管用継手「アントロック」 

    PR耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継手

    アントロックは、耐熱、強度、耐薬品性と経済性の両立を目指し、スーパー・エンジニアリング・プラスチック「PEEK」をベースに製作された配管用継手です。 このアントロックでは、PEEK樹脂の特徴である耐熱、耐薬品性を活かしつつ、カーボンを含有させることで更なる強度の向上を可能にしました。 チューブとの接続には簡便かつ実績あるフェルール・レス構造を採用し、確実でスピーディーな作業を実現します。 従...

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    メーカー・取り扱い企業: サンワ・エンタープライズ株式会社

  • 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 製品画像

    5G用LCP FCCL「SAR25C12」

    次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FC…

    容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。  液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリ...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • スーパーエンプラ 液晶ポリマーフィルム(LCP) 製品画像

    スーパーエンプラ 液晶ポリマーフィルム(LCP)

    高強度、高絶縁性、優れた耐熱型と高周波電気特性をもつスーパーエンジニア…

    液晶ポリマーをフィルム化した製品です。 280℃の融点を有し、低吸収性、高ガスバリヤ性、高絶縁性、寸法安定性、 立体安定性、折り曲げ可能な高エンプラフィルムです。 【特長】 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性(低誘電) ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

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