「医療業界向けスーパーエンプラ」※資料進呈

PRタンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量化に貢献…

当社が取り扱う「医療業界向けスーパーエンプラ」をご紹介します。 『スミカエクセル PES（ポリエーテルスルホン）』は、 表面に付着するタンパク質が少なく、培養した細胞の収率向上に貢献。 『スミカスーパー LCP（液晶性全芳香族ポリエステル）』は、 薄肉小型の高精度成形ができるため、検査装置や治療装置の 小型化・軽量化が可能で、ウェアラブル化にも活用できます。 『スミカエクセ...

メーカー・取り扱い企業： 住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部

【防水・防塵・耐衝撃・耐熱】幅広い業界に活用できる防水ケース

PR使い勝手の良さで選ばれる！幅広く活用できるよう開発された防水ケース。特…

『パナロ』は、従来型の防水ケースと同機能を持ちながら、 幅広い業界に提供する目的で開発されたケースです。 射出成型による一体構造のボディは、堅牢性に優れ、IP67の防塵と 防水性もあり、収納機材に合わせた内装加工等のカスタマイズも可能です。 砂漠や寒冷地等の過酷な環境下でも使用できます。 【特長】 ■素材の「ポリプロピレン樹脂」は－30℃～＋90℃の温度領域に対応 ■「射...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エミック 大阪本社

リショーライト　車載機器用プリント配線板材料

長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…

される性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用　高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用　長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用　低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥＤヘッドライト基板用　耐はんだクラック性アルミベース基板材料【ＡＣ－７３０３】 ・光センサ基板用...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ガラス繊維強化プラスチック　※耐薬品性に優れたプラスチック材

新素材として再注目！高い強度と絶縁性に耐薬品性も兼ね備えたプラスチック…

ガラス繊維強化プラスチック（GFRP）は優れた電気絶縁性はもとより、プラスチックでありながらも耐熱性、機械的強度、耐薬品性を兼ね備えています。 【特長】 〇厚さ1mmの試験片の曲げ強度は450メガパスカル、引張強度は350メガパスカル 〇耐熱温度は130℃。 ※180℃×２時間の熱処...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ガラス布基材エポキシ樹脂積層板

電気絶縁性／耐熱性／機械的強度／耐薬品性　バランス良く整ったＧＦＲＰ

　優れた電気絶縁性はもとより、プラスチックでありながらも耐熱性、機械的強度、耐薬品性を兼ね備えています。 　このような特長を活かし、機械的強度が必要な部品に切削加工され、金属では不都合な箇所、たとえば、電気絶縁、断熱、さび対策、腐蝕（電蝕）対策、磁化対策な...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

パンチング加工用ＦＲＰ板　※スイッチやモーターの絶縁板等に最適！

プレス抜きに耐える薄物のプラスチック板！電気絶縁性、耐熱性、機械的強度…

長は下記の通りです。 　☆厚さ1mmの試験片の曲げ強度は140メガパスカルです。(JIS K 6911) 　☆材料1mmあたりの絶縁耐力は10,000ボルトです。(JIS K 6911) 　☆耐熱温度は120℃です。 　☆油、溶剤、酸など、耐薬品性に優れます。 　☆打ち抜き加工性に優れます。 　このほか、エポキシ樹脂をベースにした板は、さらに耐熱性に優れ、あるいは、布を基材にした板は、...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

光を通さない黒色プリント配線板材料　CS-3667B

センサーの誤作動防止に

４灯で光束100ルーメンのLEDモジュールに、0.1mm厚の試料をかざしたものです。左側のCS-3667Bは光を通していないのが見て取れます。 　CS-3667は難燃性です。ガラス布で強化された高耐熱プラスチックですので、内装材やディスプレイ用など、薄くても光を通さない材料が必要な分野にもご利用いただけるものと期待しております。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

LED搭載用白色プリント配線板材料

熱や紫外線による変色を抑えました

〇特長 　絶縁層は白色度に優れますので、すべての可視光を効率よく反射します。 　白色の絶縁層は、熱や紫外線による変色を抑えています。 　アルミベースタイプ、高熱伝導タイプ、チップLED用、超高耐熱＆超耐変色タイプといった、多彩なラインナップを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】

高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社