最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

『キムラ電機（キムデン）　耐環境端子台シリーズ』

-50℃の耐寒端子台・150℃の耐熱端子台をラインアップ。絶縁材料にセ…

可能 　■絶縁抵抗が良好 　■取り扱いや設置作業がしやすい不飽和ポリエステル樹脂を使用 <TS-904／905形> 　■－10～150℃まで対応可能 　■絶縁材料にセラミックを使用 　■耐熱試験後でも変形等の発生がなく通電可能(※当社試験) <TSBシリーズ> 　■－50～85℃まで対応可能 　■絶縁材料にフェノール樹脂を使用 　■端子台・端末・端子カバー・記名板の難燃性グレー...

メーカー・取り扱い企業： キムラ電機株式会社

【キムデン】耐環境端子台『TSBシリーズ』

低温環境への許容力-50℃！絶縁材料にフェノール樹脂を使用した耐寒端子…

ズ』は、-50℃～85℃まで対応できる耐環境端子台です。 絶縁材料にフェノール樹脂を使用しているため−50℃の使用条件に対応が可能です。 この他にも、絶縁材料に不飽和ポリエステル樹脂を用いた耐熱端子台 「TS-207B形」や、「TS-904/905形」などを取り揃えています。 【特長(TSBシリーズ)】 ■端子台、端末、端子カバー、記名条片の難燃性グレードはUL94V-0 ■絶...

メーカー・取り扱い企業： キムラ電機株式会社