流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！ 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱　 ・樹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

【マクダーミッド】アルファ　ソルダーペースト　Innolot

高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト

イノロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境（高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInnoLot合金を採用し、優れたピン試験特性と最も厳しい電気化学的信頼性規格に合格する能力を提供します。 この製品は、100um厚のステンシルで180um円まで印刷可能な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化 　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ 　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【JIS A級タイプ】　有鉛やに入りはんだ

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮

絶縁性に優れ、高信頼性のやに入りはんだ...フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮します！！ 【従来のA級に比べて・・・】 ●フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮する高作業性やに入りはんだです。 ●特に、コテ先温度280℃付近の低温域での作業に 効果を発揮します。 ●特殊活性成分を使用することで、腐食が起こらず、 絶縁性に優れていて、高信頼性の...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

フローはんだ付けの品質アップ入門書　無料プレゼント中！

フローはんだ付けを誰でもわかるよう解説！おさえておきたいポイント満載！

ＦＡシンカテクノロジーの「虎の巻　初級編」は、フローはんだ付けの品質アップのための基礎知識を、誰でもわかるよう、やさしく解説しています。『フローはんだ付けとは？』から『調整ポイント』、『噴流の仕組み』まで詳しく掲載しています。職人技の継承や、生産現場で困った時に参照してください。 【掲載内容】（一部紹介） ○メリット・デメリットは？ ○はんだ付け品質を決める要素 ○調整のポイント ほ...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現

ハロゲンフリー規格に対応 　　『EVASOL 7510シリーズ』は、ダイオキシン類の発生原因となる 　　Cl及びBrを添加していません。ほとんどのハロゲンフリー規格に 　　対応しています。 　　 ボイドを低減 　　溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより 　　ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 　　フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装で...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社