• 【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』 製品画像

    【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』

    PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加!フッ素樹…

    フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース!フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...

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    メーカー・取り扱い企業: 芝軽粗材株式会社 東京支店

  • 【性能資料進呈中】炭素繊維強化プラスティック製ボルト『CVB』 製品画像

    【性能資料進呈中】炭素繊維強化プラスティック製ボルト『CVB』

    PR炭素繊維を切断しない成型方法を確立! 耐薬品性に優れ、軽量と高強度の特…

    タカイコーポレーションの『CVB』は、耐薬品性に優れた 熱硬化性樹脂を使用している炭素繊維強化プラスティック製ボルトです。 炭素繊維を切断せずに、繋がった状態で成形することで高い強度を実現。 従来の樹脂製ボルトと比較し、4倍以上の高強度を達成しました。 また、耐薬品性にも優れ、硫酸などの薬液の雰囲気下でも使用可能です。 具体的な性能表や形状・寸法をおまとめした資料が 下記よりダウンロードいた...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカイコーポレーション

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    【特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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