SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』

ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

ALD（原子層堆積）装置

2重構造チャンバによるメンテナンス負荷低減と内容積のコンパクト化を実現…

ガス用ピュリファイア ・プリカーサボトルサイズの選択 ・お客様の仕様にあわせカスタマイズ化 ・低価格のＡＬＤ装置仕様っもご用意 【装置概要】 ・到達圧力（プロセス時）：≦7Pa ・成膜温度：400℃（600℃対応ヒータ開発中） ・基本構成サイズ：2160×890×1940ｍｍ プリカーサ本数：最大５本 【成膜応用事例】 Al₂O₃ TiO₂ HfO₂ ZrO₂ SiO...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社