ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

び 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダ...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

ブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進