• イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD) 製品画像

    イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

    PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…

    当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • シリカコート【トフマク 非粘着コート】 製品画像

    シリカコート【トフマク 非粘着コート】

    PRシリカコート トフマクにシリコーン、あるいはフッ素系の非粘着層を有する…

    トフマクとは、金属、ガラス、樹脂、ゴムなどの表面に形成したシリカ(SiO²)薄膜を指します。 トフマクは石英に匹敵する硬さ、耐薬品性などの性能を持つ非常に硬い膜で、シリコーン、フッ素系の皮膜を複合することで、非粘着性を有することができます。 〈特徴〉 ・石英並みの硬度があります(非常に硬い) ・非処理剤への密着性が良好です ・無色透明です ・耐熱性が優れています ・耐薬品性が優れ...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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