SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

【亜鉛めっき光沢剤ジンケート浴】膜厚のばらつきにお困りのあなたへ

高い均一電着性！寸法公差の厳しい製品の管理を容易にしませんか？

めっき業界の皆さん、こんなお悩みありませんか？ ・形状が複雑で、亜鉛めっきの膜厚のばらつきに困っている… ・寸法公差の厳しい製品なので膜厚管理が大変… ・ボックス形状の隅などの低電部にめっきがのらない… 【亜鉛めっき光沢剤で、ばらつき改善】 二葉産業の新しく取り扱い...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

あり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅めっき用添加剤を新たに開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

厚膜対応ノンシアン無電解置換型銀めっき ダインシルバーEL-HT

ダインシルバーEL-HTは、ノンシアン・酸性の無電解・置換型銀めっきプ…

＊シアン化合物を含まない酸性の無電解・置換型銀めっきです。 ＊銅素材、銅めっき皮膜上に密着良好な皮膜を形成します。 ＊1 μm以上の厚膜に対応します。...＊銀濃度：5～10 g/L ＊強酸性...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最…

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビア...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい！ ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

防汚コーティング剤【ガラス向け】

スマートフォンやカーナビなどタッチパネルのカバーガラスの耐指紋・防汚処…

高い耐久性を持つフッ素による機能膜を形成させることが出来ます。 ●NB05特徴 ・優れた撥水性・撥油性：純水接触角110°以上、オレイン酸78° ・滑り性の向上：動摩擦係数 0.04 ・膜厚が10nm以下と非常に薄い ・無色透明の膜で製品の光学特性への影響が小さい ・国内外の大手メーカーが認めた高い耐久性 　(スチールウールの摺動試験　1kg/cm2  9000回でガラス上の接触...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤、トッ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

バーコーター

簡単洗浄・ワイヤー切れ・ワイヤーずれ無しの新型バーコーター

塗料やインクなどを一定の膜厚に塗布するために使用されるバーコーター。一般的なバーコーターはワイヤーが巻かれており、ワイヤー切れや、隙間に塗料が詰まってしまうなど洗浄も大変でした。このバーコーターはワイヤーを巻いているのではなく...

メーカー・取り扱い企業： オールグッド株式会社

＜開発品＞高屈折率アクリレート　NMT-A

高屈折率でありながら、低粘度である樹脂を提供。光学材料、粘接着材料を始…

高屈折率を有する樹脂はたいていが高粘調であり、基材へ塗布する際ハンドリング性の悪さが課題でした。 （高粘調なため薄く塗布できない、膜厚のコントロールができない、etc） しかし、「ライトアクリレートNMT-A」を使用することで任意の粘度に希釈することが可能となり、 樹脂の高屈折率を保持しながらハンドリング性や膜厚の制御性の向上...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

撥水皮膜！めっき皮膜への変色・腐食防止剤

ニッケル・クロム・銅などの金属の耐食性を向上しつつ、めっき膜厚低減に貢…

ベルゾンSF-310は、ニッケル・クロム・銅めっきなどあらゆる金属に強力な撥水皮膜を形成し、変色の防止・耐食性を向上。 めっき膜厚の低減化や水切りによる作業性の向上に貢献します。 一般防錆油のようなべたつきがなく、他製品の付着も生じません。...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

シリカコーティング剤：Protector PW-S

粉末専用のコーティング剤　磁性素材に最適！ 液相反応による高密着性…

Protector PW-Sは、 その問題を解決しました。 ここがすごい！ ・粉末・磁性材料専用コーティング剤 ・簡便な工程 ・反応時間の調整で厚膜化が可能 ・10～100nmまでの膜厚に対応可能 ・前処理から後処理まで、各種金属に最適なプロセスと薬品をご提案 ・耐食性・防錆性・絶縁性にすぐれる ・きわめて均一な塗膜を形成できる ご要望に応じて専門の営業員が テーラー...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高機能性銀めっき

レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応

バーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

イントメッセントコーティング市場調査報告書

イントゥメッセント・コーティングの市場は、2033年までに年平均成長率…

建築・建設や産業分野など、さまざまな最終用途産業におけるイントゥメッセント・コーティングの需要増加が、世界各地のイントゥメッセント・コーティング市場の成長を牽引すると期待されています。建築・建設業界における安全対策に関する認識、規制、重視の高まりや、建築・建設業界における軽量素材への嗜好の高まりなどの要因が、需要を後押ししています。安価な代替品の使用は、難燃性塗料の需要を抑制すると予想されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』

ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレ...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部