• 銅バスバー試作 ※1個からの試作品製作も可能! 製品画像

    銅バスバー試作 ※1個からの試作品製作も可能!

    PR需要の増えている銅製品!設計の強度アップ、軽量化、簡素化への対応も可能

    当社では、ファイバーレーザー加工機及び、ワイヤー加工機を用いて、 製作困難とされている銅板に対し、柔軟に対応致します。 複雑な曲げ加工も自由自在です。柔軟な設計試作に対応。 少量試作専門会社ならではの、1個からの製作が可能です。 必要な数量だけを製作することができます。 【バスバー製作の3つの強み】 ■ファイバーレーザー加工機 ■曲げ加工、自由自在 ■1個からの試作品製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウシオ

  • 【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応 製品画像

    【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応

    PR軽量・高強度のアルミフレームを活用した安全柵・安全カバーを制作!ロボッ…

    軽量・高強度のアルミフレームで作る安全柵・安全カバー・クリーンルームをお探しの方はいませんか? オリジナルアルミフレームで安全柵、安全カバーを客様のご要望通りに製作します。 【アルミフレーム安全柵・安全カバーの特長】 ◆柔軟なレイアウト設計が可能な安全柵 様々な寸法のパネル・扉・天井部分の組合せで自由自在にレイアウト。 ◆取付け工事が簡単 色々なパターンの安全柵が連携プレー...

    メーカー・取り扱い企業: 鍋清株式会社

  • コンパクト!同時蒸着!高拡張性!『真空蒸着装置・HEXシリーズ』 製品画像

    コンパクト!同時蒸着!高拡張性!『真空蒸着装置・HEXシリーズ』

    ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置…

    HEXシステムは、ユニークな『モジュール構造』が採用されています。 六角柱の形状のチャンバーの、各面を構成するパネルを交換することで 自由自在にポートの数や配置を変更することができます。 そのため、研究の方向性の変化に応じて、まるでブロックを 組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を 行うことができます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: テガサイエンス株式会社

  • 【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置 製品画像

    【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】 製品画像

    多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

    コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

    Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】 製品画像

    多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A 製品画像

    スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

    コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

    Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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