【MiniLab-125】多元マルチスパッタ装置（Φ8"対応）テルモセラ・ジャパン

1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング）搭載！コンパクトサイズ！高機能マルチスパッタリング装置

3源同時スパッタ（RF, DCを自在に配置切替）
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'Plasma Switching relay module'で3源カソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）
-1) Max600℃（ランプ加熱）
-2) Max1000℃（C/Cコンポジット）
-3) Max1000℃（SICコーティング）
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) 300W、又は
-2) Soft-Etching(＜30W）

基本情報【MiniLab-125】多元マルチスパッタ装置（Φ8"対応）

多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応）
・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ
・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更
・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用
・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能）
・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー＜30W 低出力制御ソフトエッチング
・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm
・マルチチャンバー式も製作可能です。

●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

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用途／実績例	電子デバイス・燃料電池・ディスプレイ等の製造工場、大学・研究機関、薬品・化学工場、食品工場、他多数