スパッタリング装置多機能スパッタ装置MiniLab-S060A テルモセラ・ジャパン

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー）
基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート）
基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御）
APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整）
寸法：1,120(W) x 800(D)
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。

基本情報スパッタリング装置多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

【主仕様】
・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー
*ラージチャンバーオプションMiniLab-070（450 x 450 x 450）有り
・最大基板サイズ：Φ8inch
・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプ可）
・真空排気：真空/ベント自動制御
・抵抗加熱蒸着：最大4源（Model. TE1～TE4蒸着源）
・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc)
・電子ビーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8）
・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源
・プロセス制御：手動、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御
・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッド
・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310） 2ch/4ch薄膜コントローラ
・その他オプション：基板回転/昇降, 基板加熱（Max500℃、又は800℃）, プラズマエッチングステージ, ドライポンプ , ロードロック機構

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型番・ブランド名	MiniLab-S060A
用途／実績例	電子デバイス・太陽電池・ディスプレイ等の製造工場、大学・研究機関、薬品・化学工場、食品工場、他多数