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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』
PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さまざまな形…
オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...
メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社
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AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…
にも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・デュアルディスペンス機能搭載(様々なダイサイズに応じてのドットやライティングに対応) ・ボンディング前後の充実したInspection機能搭載 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…
usは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載 (3次元でのコントロール可能) ・ボンディング時のエポキシはみだし量をコントロール機能搭...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
株式会社エイ・エス・エイ・ピイ