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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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【薄型軽量とパフォーマンスをバランスよく実現】世界最小クラス!最小重量…
薄型・スタイリッシュな Dell Precision 5000シリーズの14インチモデル、 Dell Precision 5480 モバイルワークステーション プレミアム感のある素材と仕上げに加え、NVIDIA RTX 3000 Ada世代 グラフィックスまで搭載可能。 プロセッサには、第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサー を採用、3DCADやグラフィックデザインなど、 ...
メーカー・取り扱い企業: デル・テクノロジーズ株式会社/Dell Technologies
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新登場!世界最小クラスの14インチモバイルワークステーション
【小型薄型軽量でもパフォーマンスを犠牲にしない】世界最小クラス!最小重…
薄型・スタイリッシュなDell Precision 5000シリーズに、14インチモデル、 Dell Precision 5470 モバイルワークステーションが初登場。 プレミアム感のある素材と仕上げに加え、NVIDIA RTX A1000グラフィックスを 搭載可能で圧倒的なパフォーマンスを実現。 第12世代インテルCoreプロセッサーとNVIDIA RTX A1000グラフィックスをオプシ...
メーカー・取り扱い企業: デル・テクノロジーズ株式会社/Dell Technologies
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【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社
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デスクトップ並みの性能と軽さの両立を実現した Dell Precisi…
・高性能モバイルワークステーションをお求めやすい価格で提供 ・モバイルワークステーションをまずはお試ししたい方に最適 ◆Precision 5000シリーズ ・3000シリーズより薄型軽量で、更に高性能なモデル ・『VR/AR Ready』『AI Ready』で高負荷な業務を支援 ◆Precision 7000シリーズ ・最高クラスのCPU、メモリ、ストレージを搭載...
メーカー・取り扱い企業: デル・テクノロジーズ株式会社/Dell Technologies
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MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…
大英エレクトロニクス株式会社では、樹脂射出成形品上に 電気回路パターンが形成された回路成形部品"MID"の設計を致します。 MID設計CADツールでMECADTRON社の「NEXTRA」を導入し、 複雑な配線パターンを成形するMID製品に対応。 今後は、MID各種製造工法を理解し、回路成形部品としての信頼性向上と 3D部品実装条件等に通じる、MID設計企画の整備を目標としておりま...
メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社
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