• 『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』 製品画像

    『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』

    PRワークスタイル、使いやすさ、外観など、様々な希望にあわせてオリジナルケ…

    当社は、スマートフォン・タブレットPCのケースを中心に こんなの欲しいけど売ってない!というモノをご希望の仕様でオーダーメイドしています。 例えばタブレットケースでは撥水、抗菌、耐摩擦などの各種機能を付与した合成皮革のほか、 ナイロン、シリコーン、ポリカーボネートなど様々な素材に対応可能です。 屋外などで立ちながら作業をしやすいように アームバンドや首掛け・肩掛けベルトを付けたり...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムディーエス

  • 高強度・低伸度・軽くて屈曲にも強い ハイテク繊維ワイヤー・ロープ 製品画像

    高強度・低伸度・軽くて屈曲にも強い ハイテク繊維ワイヤー・ロープ

    PR軽量で高強度、低伸度、耐熱性、耐薬品性、良好な電気特性など従来のスチー…

    ハヤミ工産(株)ハミロン事業部では、ハイテク繊維を使用した 繊維ワイヤー、コード、組紐、ロープの製造を行っております。 お客様の用途、使用環境に合わせたワイヤーの生産が可能です。 お気軽にお問い合わせください。 サンプルのご依頼も承っております。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ・引張り強力が強い      ・耐熱性に優れている ・伸度が低い         ・屈曲疲...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤミ工産株式会社

  • 放熱コーティング 製品画像

    放熱コーティング

    樹脂筐体の放熱性向上を実現! 筐体樹脂化による軽量化、さらに溶射コー…

    当社では溶射技術による、効率的な熱伝導・放射が可能な 「放熱コーティング」を承っております。 アルミダイキャスト等の筐体を樹脂化することで、ヒートシンクレス・軽量化、小型化・薄型化、量産性改善、コストダウンを実現します。 樹脂と金属のメリットを合わせたもった筐体開発が可能になります。 また溶射コーティングはスプレー方式のため、複雑形状品にも均一で品質の安定した皮膜形...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コダマ

  • 樹脂筐体の「放熱性」「軽量化」を同時実現!   製品画像

    樹脂筐体の「放熱性」「軽量化」を同時実現!

    溶射コーティング技術により樹脂に放熱性を付与可能!筐体と合わせた設計を…

    当社では溶射技術による、効率的な熱伝導・放射が可能な 「放熱コーティング」を承っております。 アルミダイキャスト等の筐体を樹脂化することで、ヒートシンクレス・軽量化、小型化・薄型化、量産性改善、コストダウンを実現します。 樹脂と金属のメリットを合わせたもった筐体開発が可能になります。 また溶射コーティングはスプレー方式のため、複雑形状品にも均一で品質の安定した皮膜形...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コダマ

  • MID(成形回路部品) 製品画像

    MID(成形回路部品)

    複雑な3D形状にパターン形成する 成形回路部品 「MID」

    「小型化」「軽量化」「薄型化」に貢献します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能!プリント基板実装 製品画像

    AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能!プリント基板実装

    プリント基板実装はルックス電子にお任せください!実際に生産も行っている…

    ・全9ライン保有 ・最新最先端の表面実装に対応  自社開発の基板ソリ防止システムを併設し薄型基板やソリの大きな基板に対応。  L基板・0402・フレキ等の実装にも対応可能。  小ロットから大ロットまで生産対応いたします。   情報通信機器・AV機器・電装系基板・産業機器・白物家電何で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子

  • 特殊表面処理サービス 製品画像

    特殊表面処理サービス

    様々な特長をもつ特殊表面処理を行っています!

    <めっきによるバンプ形成> ■バンプ径:30ミクロンから ■バンプ高さ:25~500ミクロン ■バンプ材:Cu,Ni,Ni-Co,Sn-Pb,Sn-Cu 他 ■アプリケーション  ・超薄型フィルムコネクター  ・フィルムプローブ用コンタクト  ・マイクロBGA用バンプ <特殊フィルムへの直接めっき> ■下記特殊樹脂フィルムへのメタライズにより、高機能FPCの提供が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭電化研究所 立川工場

  • 3D配線技術『スリー・エルム』 製品画像

    3D配線技術『スリー・エルム』

    スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ!基板レス、ハーネスレスが実…

    ルムに代替することで、基板レス、 ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、 デザイン性の拡張が可能。 携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化、 軽量化の要求にお応えすることが可能です。 【特長】 ■基板レス・ハーネスレスの実現 ■電子機器の小型化・軽量化・省スペース化の実現 ■設計自由度拡大によるデザイン性の拡張 ■組...

    メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

  • 表面処理加工サービス(プラスチック成形品) 製品画像

    表面処理加工サービス(プラスチック成形品)

    自社開発によって生まれた成形技術が、高精度な成膜をお約束します

    高い製膜加工を実現します。 特に光沢、半光沢サテン調めっきやニッケルフリーめっき、2色成形めっき等の 当社独自の工法から生産される各種プラスチック製品は車載内装部品や 電子機器の超小型化、薄型化、高品位化に対し高く評価されています。 また、カーオーディオを中心に使用される透光性釦および操作パネルは 成形・塗装・レーザーエッチング、組立の一貫生産により高い品質と 生産性を実現し、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社太洋工作所

  • 研磨加工(スリミング)『ピット抑制処理』 製品画像

    研磨加工(スリミング)『ピット抑制処理』

    試作加工対応可能!ケミカル研磨の前処理として施すことでピットを抑制しま…

    『ピット抑制処理』は、キズやマイクロクラックに起因するピットの広がりを 抑制することができます。 液晶パネルにおける薄型化の前処理として数多くの実績を保有。 特に切断面などの機械加工箇所にはマイクロクラックが発生することが多く、 一般的な強化処理をしてもこの部分から割れやすくなりますが、強化処理前に 当処理...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社NSC

  • アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』 製品画像

    アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

    半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…

    『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハー...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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