高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

フライク社　FXリフティングマグネット（永磁式）

PR横吊り、立て起こしが可能に。オプションで横吊りアイ、サポートハンドルの…

FXは、リフティングマグネットテクノロジーの分野の中で新しい製品です。 高い磁気エネルギーを持つ単一のハーフシェルマグネットで構成されたシステムで動作します。 わずか90°のハンドル操作によって作動し、解除時の反発を抑制します。 鋼板の立て起こしや丸鋼の吊り上げ、横吊りなど、様々な形状や環境にフィットできるよう豊富なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■100%ニッケルプレート ■高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルッドスパンセットジャパン

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部