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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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薄膜により透過率の低下が抑えられるホコリ除けコーティング剤!
『GSN90』は、静電気による電子回路の誤動作防止及び保護、装置・室内の ホコリの付着低減に有効なコーティング剤です。 1×10^11以下の表面抵抗率を持った導電性薄膜により、静電気の帯電を防止し、 ホコリの付着を低減可能。 また、無機金属薄膜タイプの為、日光が当たる場所でも変色せず効果が 長時間持続いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社GAST技研
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静電気防止・静電気対策 カーボンでも金属でも帯電防止でもないアキレスの…
アキレスのSTポリは、電子共役系を有する導電性ポリマー「ポリピロール」。様々な材質、形状の基材表面に薄膜で均一に被覆・複合し、導電性を付与します。パーティクル、イオンコンタミネーション、アウトガスが少ないクリーンな導電加工技術です。 ご使用される部品・容器・基材を導電加工可能なため、基材の風合い、...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
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近接無風で使用することを前提に開発された、針清掃の必要が無いバータイプ…
弊社が独自に開発した"針ではない薄膜状の電極 ION BLADE"を搭載したことにより圧倒的な小型化に成功し、従来不可能だった狭小スペース、例えば、液晶ガラス基板やフィルムの搬送時のローラー間に設置することにより、下側からの除電を可能...
メーカー・取り扱い企業: フィーサ株式会社 本社営業部、ダイナック事業部、北関東支社、中部支社、大阪支社
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静電気の発生を事前に予防!自動改札機や医療機器などのトラブル対策に最適…
【製品の特性と処理方法】 ■最強のイオン解離性物質と最高の界面活性性能を持つ成分物質を水溶液、 またはアルコール溶液で構成したもの。表面に電荷分散超薄膜を形成。 ■塗布またはスプレー面に残る成分物質が帯電防止性能を長期に保持。 ■塗布面を水洗いしたり摩擦して成分が消去されない期間は性能維持が可能。 ■乾燥塗布面の残留成分物質が表面において電流...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ボロン研究所 東京営業所
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【軽量化】高周波EMC対策コーティング【ミリ波レーダ・5G対応】
高周波ノイズと軽量化を同時実現!高い電波吸収効果と希望の対策周波数に合…
方各種部品の軽量化のために、金属から樹脂材への代替が進められていますが、電磁ノイズは解消すべき課題として残ったままでした。 そこで、当社は「高周波電波吸収コーティング」をご提案します。 薄膜で電波吸収ができる当社皮膜で軽量化・電波吸収の2点を同時解決することができます。 【特長】 ■高い電波吸収性能 ■希望の周波数帯に合わせコーティングを選定します ■製品の軽量化を実現(金...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コダマ
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高周波電波対策と軽量化を同時実現【高周波電波吸収コーティング】
高周波ノイズと軽量化を同時実現!高い電波吸収効果と希望の対策周波数に合…
方各種部品の軽量化のために、金属から樹脂材への代替が進められていますが、電磁ノイズは解消すべき課題として残ったままでした。 そこで、当社は「高周波電波吸収コーティング」をご提案します。 薄膜で電波吸収ができる当社皮膜で軽量化・電波吸収の2点を同時解決することができます。 【特長】 ■高い電波吸収性能 ■希望の周波数帯に合わせコーティングを選定します ■製品の軽量化を実現(金...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コダマ
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<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会