小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】

PR微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…

『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東マシーンツール 本社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

り、用途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。 表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社