プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈

PR金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や…

当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンク・ラボラトリー

モータ解析ソフト『Simcenter MotorSolve』

面倒な巻線の設定が不要！計算には有限要素法を使用しているため高精度な解…

です。 モータ形状をテンプレート及びDXFデータのインポートによって作成。 熱解析オプション（3次元）ではハウジング形状までも含めた高度な 熱解析が簡単に実施できます。 各種発熱熱や表面力密度の結果（3次元）を.UNV形式で出力可能なため、 振動解析や熱流体解析との連携が容易です。 【特長】 ■解析未経験者でも安心の自動メッシュ作成 ■自動巻線レイアウト機能により、面倒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバンストテクノロジー

3D破壊解析ソフトウェア『FRANC3D』

有限要素法ベースのき裂進展解析！複数のき裂前縁、多重き裂、複数荷重ケー…

ルバーと初期メッシュモデルを使用 ■高精度な任意き裂成長解析用のサブモデルメッシング ■キンク角度と増分に対するユーザー制御のき裂成長則 ■相対き裂拡大の定義が可能な疲労モデル ■複数のき裂表面を持つ多重き裂と複数荷重設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバンストテクノロジー