プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品

PR航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績　自社による材…

■ 自社による材料調達・製品加工・表面処理・超仕上加工までの一貫生産 ■ アメリカカリフォルニア州トーランスに工場 ■ 航空機業界で確立した品質管理 ■ 航空宇宙規格HVOF コーティング製品も実績有り 《HVOF (高速フレーム溶射) と硬質クロムメッキの比較》 ■ 耐腐食性・耐摩耗性・耐衝撃性が向上 ■ 優れた皮膜密度 ■ 高密着力 ■ 高硬度　 ■ REACH 準拠...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…

可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

透明回路フィルム『PENフィルム』

透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルム

『PENフィルム』は、透明レジスト、銅箔で回路パターン作成ができる透明回路フィルムです。 オプションで表面処理もできます。 対応製品サイズは、TD:380mm、MD:340～510mmです。 その他仕様についてはご相談ください。 【代表特性】 ○透明フィルム厚み（接着層含む）：110μm ...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

軽量導体高放熱基板『L&H Board』

より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板

基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。 【特長】 ○自社技術により、強固な密着性の確保 ○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能 ○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能 ○ご希望に合わせて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社

PTFE材のIVH基板※技術資料進呈

ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で…

今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm　交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ　など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名東電産株式会社