• 【ファーマラボEXPO出展】リアルタイム相互作用サイトメトリー 製品画像

    【ファーマラボEXPO出展】リアルタイム相互作用サイトメトリー

    PR細胞上でのリアルタイム相互作用解析を可能にする新たな測定法 !

    バイオセンサーの生物物理学的な測定原理とサイトメトリーを組み合わせたReal-Time Interaction Cytometry(RT-IC)法を採用したheliXcytoは、細胞表面上での分子の結合と解離のカイネティクスを直接測定することで、生物学的システムの複雑さを保持した状態での結合定数(アフィニティ、アビディティ)を自動解析することが可能です。 6/26-6/28 ファーマラボEXPO...

    • 05_Introducing cellTRAPs_Binding Kinetics Measured Directly on Cells_A.Marzsal_M.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門

  • 連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~ 製品画像

    連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~

    PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!

    弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...

    メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社

  • 油圧ポンプの研磨 加工事例 製品画像

    油圧ポンプの研磨 加工事例

    擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工

    磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には  片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    ヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  6時間の加工時間の短縮...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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    球面研磨機 「EJ-380ISR-TETRA」

    油圧ポンプの擦り合わせ作業の機械化を実現

    するために行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった  双方の異なった表面粗さ、異なった球面形状等の特殊な仕様に対応 ○安定した研磨加工運動と特殊研磨ツールを用い、高いコンタクトレシオを実現 ○油圧ポンプの給油効率と騒音を抑えることができる...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』 製品画像

    高速&高圧 研磨機『EJW-400HSP』

    ワークの研磨にお困りではございませんか? 高速&高圧で難削材を高精度…

    且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 <特長> ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 (*研磨盤の実表面温度を測定し、  研磨加工における適温状態を加工圧/ 研削盤回転の自動制御 により維持します。) ※製品について、詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • SiCの研削 加工事例 製品画像

    SiCの研削 加工事例

    SiCの両面研削を実現!両面研削加工

    イトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  SiCの両面研削加工を実...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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