• プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 鉄系ワーク向け旋削チップ『Tiger・tec Gold』 製品画像

    鉄系ワーク向け旋削チップ『Tiger・tec Gold』

    PRクレーター摩耗に対する耐性や切りくず処理性に優れ、幅広い用途で使用可能…

    『Tiger・tec Gold WPP10G / WPP20G / WPP30G』は、 鉄系ワーク向けの耐摩耗性に優れた旋削チップです。 複数ステージの表面処理と多層MT-TiCN構造を採用しており、 切りくず処理性に優れ、幅広い用途で使用可能。 また、稠密結晶構造のコーティングにより長寿命な点も特長です。 【特長】 ■独自のコーティング技術 ■耐摩耗性を向上する稠密微細...

    • image_01.png
    • image_21.png
    • image_31.png
    • image_07.png
    • image_08.png

    メーカー・取り扱い企業: ワルタージャパン株式会社

  • 【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン 製品画像

    【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン

    長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…

    とパッケージを継続供給し続けています。 数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装パッケージ、CQFP、PGA、セラミックリードレスチップキャリア、メタルキャンパッケージなどのパッケージ製品の製造ラインを取り揃えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありま...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

  • 【ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業における調達要件との整合性 製品画像

    【ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業における調達要件との整合性

    最も包括的な在庫保有、組立、再設計サービスを用意/製造中止品(EOL品…

    からなるミリタリーグレードの半導体製品を常に在庫保有しています。さらに、ロチェスターエレクトロニクスの社内施設にある高信頼性気密封止パッケージ組立ラインは、セラミックDIP、サイドブレーズドDIP、表面実装パッケージ、CQFP、PFA、セラミックリードレスチップキャリア、およびメタルキャンなどのあらゆるパッケージタイプを提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか?...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • イプロス20240902_2 (2).jpg
  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg

PR