SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ！※加工事例集…

当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社

C字形断面低締付圧力メタルシール Cリング『C-FLEX TM』

圧縮荷重を考慮した断面と肉厚のCリングをご紹介します

『C-FLEX TM』のシーリングコンセプトはC字形断面の金属シールの弾性変形です。 低い設計締付圧力とフランジの均一でない表面になじむために機器の内圧で補います。 原油採掘をはじめ、産業用タービン、バルブ、航空宇宙、自動車、SOFC・燃料電池(750℃ 40,000時間)など幅広い用途で活用されています。 【特...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

【資料】真空用NWフランジ　ヘリコフレックス＋QDS

ヘリコフレックス＋QDSの仕様をご紹介！耐熱温度や漏れ率、材質などを掲…

は、ヘリコフレックスとQDS（クイックディスコネクトシステム）の 仕様をご紹介しています。 【掲載内容】 ■共通仕様 ■ヘリコフレックス シール仕様 ■QDS仕様 ■フランジシール面表面粗さ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社