プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」

PRホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面がアルカリ…

「カルフレッシュ」はホタテ貝殻の微粉末を配合したポリプロピレン（OPP）フィルムです。フィルム表面がアルカリ性となり、細菌を不活性化し、の増殖を防ぎます。 「カルフレッシュ」は廃棄物の削減を通じてSDGsに貢献します。 ・廃棄物として処理されるホタテ貝殻の活用 ・細菌の不活性化による食品ロス削減 詳細は、カタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。...ラインナ...

メーカー・取り扱い企業： 王子グループ　機能材カンパニー

自動バリ取り装置ＳＴＫタンブラー

操作の自動化によりバリ取りの省力化に貢献！短時間でバリの除去が可能です…

は液化炭酸ガス（又は液体窒素）が持つ冷却力と成型部品（特にコム成型品、および亜鉛ダイカスト）の低温脆性とバレルの回転運動を利用し、バリ取りを機械的に行う装置です 【特徴】 ■製品を傷付けず、表面の肌荒れもしない ■ミクロ単位のバリ取りが可能 ■バリ取り仕上げが短時間でできる ■ワーク量、大きさにより２タイプの選択が可能 【バリ取りのしくみ】 多角形バレル内に成型品と適量のメデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レゾナック・ガスプロダクツ

ＵＬＴＲＡ　ＳＨＯＴ（自動バリ取り装置）

従来機に比べて処理量が約50％UP！省力化に最適な自動バリ取り装置

て脆化させ、ホイールの高速回転により 　ショット材を投射しバリを除去する。バリくずとショット材は振動 　フルイで分離され、ショット材のみが回収され循環します。 ■特徴 ・製品を傷付けず、表面の肌荒れもしない ・ミクロ単位のバリ取りが可能 ・バリ取り仕上げが短時間でできる ・ワーク量、大きさにより２タイプの選択が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レゾナック・ガスプロダクツ