【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上

PRアルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介！

当ホワイトペーパーは、「アルミニウム製品のめっき・表面処理による 価値向上」についてご紹介しております。　 「アルミニウム」は、軽くて強く、色々な形に加工しやすく、リサイクル できて美しい優れた金属です。　 当社は、日本で長年アルミニウムへの表面処理の研鑽を重ねてきました。 アルミニウムを知っているからこそ、適切な表面処理が可能になります。 【掲載内容】 ■アルミニウムの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

CO2レーザ加工事例

コンフォーマル加工・ラージウィンドウ加工・Cuダイレクト加工など幅広く…

細化の要求が多くなると、パターンと照射位置のズレが 大きな弊害となっていました。 そこで、銅箔を直接レーザで加工する「銅ダイレクトBVH加工」を採用。 レーザ光の吸収率を高めるため、銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、 銅層の加工を行えるようにしています。 この他、「ラージウィンドウ加工」や「シリコーンゴム加工」、「市販品 両面テープへの外形加工」などの事例がございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

まで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

レーザ加工部のご案内

試作品から量産品まで受注対応可能！"まずは、やってみる"をモットーにト…

必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備（一部）】 ＜CO2レーザ＞ ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 　同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm～300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック