野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」

PRホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面がアルカリ…

「カルフレッシュ」はホタテ貝殻の微粉末を配合したポリプロピレン（OPP）フィルムです。フィルム表面がアルカリ性となり、細菌を不活性化し、の増殖を防ぎます。 「カルフレッシュ」は廃棄物の削減を通じてSDGsに貢献します。 ・廃棄物として処理されるホタテ貝殻の活用 ・細菌の不活性化による食品ロス削減 詳細は、カタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。...ラインナ...

メーカー・取り扱い企業： 王子グループ　機能材カンパニー

パレティーナ/メッシュパレット用『防錆ビニールカバー』※特注OK

PR表面研磨後の金属製品の保管や運搬時の防錆に！金属を約3年間錆から守りま…

「防錆油＆脱脂はコストがかかる」「手軽にサビを防ぎたい」などのお悩みはございませんか？ 有限会社シンアイ産業では、金属を約3年間錆から守る『防錆ビニールカバー』を取扱っております。 包む・覆うだけで防錆。防錆成分が気化することで、鉄系金属の表面を保護します。 表面研磨後の金属製品の保管や、運搬時の防錆といった用途に利用可能。 パレティーナ用とメッシュパレット用がございます。 【用途】 ◎金型...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シンアイ産業

産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介

ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食…

展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高耐食性」 「環境負荷低減」などをテーマにした製品・技術をご紹介いたします！ 【展示会情報】 ■名称：『SURTECH2024（表面技術要素展）』 ■会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東ホール ■小間番号 : 3U-16 出展製品概要は下記「展示会出展についての詳細はこちら」からご覧ください。 https:/...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

38】です。 「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、 半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、 超微細配線、パワーデバイス向けの表面処理技術をご紹介いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）シリーズ」として、 ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用めっき装置を初出展しますので、ぜひとも...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

2日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術などもご紹介いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など