プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

パレティーナ/メッシュパレット用『防錆ビニールカバー』※特注OK

PR表面研磨後の金属製品の保管や運搬時の防錆に！金属を約3年間錆から守りま…

「防錆油＆脱脂はコストがかかる」「手軽にサビを防ぎたい」などのお悩みはございませんか？ 有限会社シンアイ産業では、金属を約3年間錆から守る『防錆ビニールカバー』を取扱っております。 包む・覆うだけで防錆。防錆成分が気化することで、鉄系金属の表面を保護します。 表面研磨後の金属製品の保管や、運搬時の防錆といった用途に利用可能。 パレティーナ用とメッシュパレット用がございます。 【用途】 ◎金型...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シンアイ産業

加圧RTA装置

基板加熱温度最高1000℃！基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減！

加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

RTA装置

トレイ搬送にも対応可能！優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社