プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【熱設計および熱設計コンサルティング事例】過渡シミュレーション

コストを抑えて安全を確保！ロバスト設計からSmartECO設計へ

【利用事例】 ■デジタルカメラの連続使用による部品・筐体表面温度遷移の確認 ■車載制御装置の駆動パターン再現と半導体パッケージ温度の確認 ■スマートフォンの部品電力制御ロジックの検討 ■日射による筐体表面発熱と装置内温度上昇の確認 ■装置のファン停止...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【今日のANSYS】羽根のない新型扇風機（Dyson）

Dyson 社の「Dyson Air Multiplier（羽根のない…

の製品を、家電販売店やCMで初めて見たとき、私は、本当に驚いたものです。 羽根のない新型扇風機「Dyson Air Multiplier」の特徴は、 -安全性 -飛行機の周囲の気流が、機体表面からはがれて渦をつくり、 それが機体をたたいて振動させる現象「バフェッティング」が起きない -騒音を低減する -高速な空気層の形成によって周囲の空気が巻き込まれ、大量の空気を送り出すため、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【FloTHERM 採用事例】自動車分野の電子機器熱設計

FloTHERMで自動車1台まるごと熱解析～自動車分野の電子機器熱設計…

・さらに、IGBTモジュールを冷却装置に載せて、装置の冷却構造を最適化 ■車載用インパネの熱設計 ・6層基板を配線パターンも含めてモデル化し、定常状態まで発熱した時の 　デバイスおよび基板表面温度を検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ