• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • コネクタ『AcceleRate HDシリーズ』 製品画像

    コネクタ『AcceleRate HDシリーズ』

    高速信号用Edge Rateコンタクト搭載!摩耗が減少し、耐久性と寿命…

    『AcceleRate HDシリーズ』は、0.635mmピッチの高密度にて 多列の基板間コネクタで、56Gbps PAM4の伝送を可能としています。 高速信号用Edge Rateコンタクトを搭載。コンタクトの表面にミル加工を施し、 滑らかな嵌合表面を実現しました。このためコンタクトの摩耗が減少し、 耐久性と寿命が向上します。 さらに、挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • HD超高密度複列メザニンストリップ AcceleRateシリーズ 製品画像

    HD超高密度複列メザニンストリップ AcceleRateシリーズ

    5mmのスリム幅!挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が…

    『AcceleRateシリーズ』は、定格56Gbps PAM4、0.635mmピッチの HD超高密度複列メザニンストリップです。 ハイスピード、高耐久性アプリケーション向けに設計されたハイスピード Edge Rateコンタクトを搭載しています。 また、コンタクトの表面にミル加工を施し、滑らかな嵌合表面を実現。 このためコンタクトの摩耗が減少し、耐久性と寿命が向上します。 【...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』 製品画像

    基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』

    薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズ…

    『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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