• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • タングステンなど極細線加工製品を多数展示 製品画像

    タングステンなど極細線加工製品を多数展示

    PR【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

    当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品:NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品:異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

    • M-tech_Banner_2024_02.jpg
    • M-tech_Banner_2024_03.jpg
    • M-tech_Banner_2024_04.jpg
    • M-tech_Banner_2024_05.jpg
    • M-tech_Banner_2024_06.jpg
    • M-tech_Banner_2024_07.jpg
    • M-tech_Banner_2024_08.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トクサイ 本社

  • 注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です! 製品画像

    注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!

    積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

    『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器(ピコ秒、ナノ秒)を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ...

    • 1.png
    • 2.png
    • 3.png
    • 4.png
    • 5.png
    • 6.png
    • 8.png

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR