• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム 製品画像

    【表面粗さの向上】マットエンボスフィルム

    PR「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ!※加工事例集…

    当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っております。 エンボス加工はフィルムに凹凸を付与する加工であり、 フィルム表面の凹凸によりさまざまな機能性を有するフィルムに 仕上げることが可能となります。 『強靭な2軸延伸ポリエステル』×『マットエンボス』によって 作り出される凹凸の効果の一つとして表面形状の付与による 艶消し効果があります。 「コーティング・マット基材で...

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    メーカー・取り扱い企業: 合同樹脂工業株式会社

  • 『粉体加工技術』 製品画像

    『粉体加工技術』

    粉砕から金属偏平加工まで!各種粉体加工技術のご紹介

    キンセイマテック株式会社ではお客様のご要望に応じた形で、各種粉体加工を実施しております。 鉱産物、金属、セラミックス等の粉砕をはじめ、乾式、湿式を用いた分級や表面処理、金属の偏平加工などが可能です。 様々な特殊加工にも取り組んでおりますので、詳細な内容につきましては、お気軽にお問い合わせの上ご相談ください。 【概要】 ■粉砕 ■分級:微粒子除去、粗粒子除去 ■表面処理 ■...

    メーカー・取り扱い企業: キンセイマテック株式会社

  • 金属シリコン 製品画像

    金属シリコン

    プラスチックの放熱性が向上!高熱伝性を有した半導体

    『金属シリコン』は、プラスチックの放熱性が向上する高熱伝性を有した半導体です。 純度の高い珪石を原料に、オイルコークスや木炭を配合、電気炉で溶融し、 取鍋に抽出したあとで、破砕、整粒して造られます。 当社では、日本・中国の2拠点での生産体制を構築し、粉砕・分級しています。 平均径、純度、不純物の管理が可能です。 また、高熱伝導性や高絶縁性を有する「酸化マグネシウム」もご用意し...

    メーカー・取り扱い企業: キンセイマテック株式会社

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