• HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品 製品画像

    HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品

    PR航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績 自社による材…

    ■ 自社による材料調達・製品加工・表面処理・超仕上加工までの一貫生産 ■ アメリカカリフォルニア州トーランスに工場 ■ 航空機業界で確立した品質管理 ■ 航空宇宙規格HVOF コーティング製品も実績有り 《HVOF (高速フレーム溶射) と硬質クロムメッキの比較》 ■ 耐腐食性・耐摩耗性・耐衝撃性が向上 ■ 優れた皮膜密度 ■ 高密着力 ■ 高硬度  ■ REACH 準拠...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 電解研磨とは 製品画像

    電解研磨とは

    PR微小な凸凹の平滑化&比較的大きな凸凹の除去を同時に行い、光沢が得られる…

    電解研磨とは、電解液中(主として酸溶液)で製品の表面(ステンレス等の金属)を 電気化学的に溶解させながら研磨する方法です。 0.01~0.1μm程度の微小な凸凹の平滑化と、数μm程度の比較的大きな凸凹の 除去が同時に行われ、光沢が得られます。 パフ研磨との一貫施行ができ、国内現地出張工事が可能です。 【特長(特にステンレス)】 ■洗浄性の向上 ■微粉末の難付着性 ■強靭...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和産業株式会社

  • 【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは 製品画像

    【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

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