PFインサートナットSTEEL【材質変更で更なる付加価値を提供】

PR品質、機能はそのままで真鍮製よりコスト半減！更に板材使用でRoHS完全…

『PFインサートナットSTEEL』は、高騰するコスト問題を解決すべく開発した新商品です。 プレス加工のみでインサートナットを生産する独自技術を応用し、 加工条件と材料の見直しによって機能はそのままに低価格・高品質を両立しました。 従来M4までだったラインナップをM6まで拡充し、幅広いお客様へご提供が可能になりました。 【特長】 ■M1.2～M6まで対応 ■カスタム対応も可能（月次流...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タンゲ製作所

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上する...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社