水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

ロールtoロールレーザー加工機『MX』／レーザー切断機『BX』

PR生地の表面に様々なデザインが施せるロールtoロール加工機や、レーザーマ…

当社は、OT-LAS社製のレーザー加工機を取り扱っています。 その中から、高出力・高ピークパワーが求められるような場面で活躍する El.En.社のCO2レーザーを搭載した2製品をご紹介いたします。 『MX（ロールtoロールレーザー加工機）』 ポリエステル、マイクロファイバー、シルク、ジーンズ、 コットン、ビスコース繊維など様々な種類の布地を ロールtoロールで連続的に加工できる...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品...

メーカー・取り扱い企業： 大英エレクトロニクス株式会社