• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー) 製品画像

    バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)

    ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

    また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング(灰化除去)や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー

  • プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー) 製品画像

    プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

    プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)

    本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー

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