電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

樹脂成形技術支援サービス

樹脂射出成形の試作の短納期化と試作回数の低減に関する技術支援サービスを…

はじめとした樹脂部品の試作では、短納期化や試作回数の低減等についての要求が高まっています。 　そこで、弊社では試作成形のワンストップ対応による短納期化、CAE解析を活用した試作回数の低減、X線CT装置やレーザスキャナによるリバースエンジニアリング等のご提案により、部品の樹脂化に関わる諸問題の解決を目指したいと考えております。 【サービスの特長】 ■基礎データ取得～CAE解析～金型製作～成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MTI.Network