正ピロー包装機『PROTO-A800B』

PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…

『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

アンモニアを含む排水処理に！『アンモニア除去・回収装置』

PR【多数導入実績あり】必要に応じた濃度のアンモニアの回収が可能な装置のご…

アンモニア除去・回収装置は、廃水中のアンモニアを放散回収する過程で使用される装置です。 これにはスチームで放散する方法と空気で放散する方法があります。 アンモニアは、用途に応じた濃度のアンモニア水、もしくはアンモニアガスとして回収することが出来ます。 硫安として回収することも可能です。 触媒を組み合わせることで放散させたアンモニアを分解させ、無害化することも可能です。 【特長】 ■必要濃度でア...

メーカー・取り扱い企業： 第一エンジニアリング株式会社

卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

【開発】厚膜５０μイットリアを複雑形状でのコーティング実現！

半導体製造装置での耐プラズマ・耐腐食・石英部品の長寿命化、溶融金属・電…

MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課