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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…
『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…
ネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川(平塚)にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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シンター接合剤と焼結プロセスを適用!設計の可能性を飛躍的に伸ばす事がで…
ク、 世界統一品質基準でワールドワイドに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川(平塚)にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に 向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。 シンター接合剤と焼結プロセスの適用によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。 クリテ…
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驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、…
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『溶接対象形状をロボットで正確にトレース! 寸法検査・形状検査…
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非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計…
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5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
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空調の省エネ革命「流体攪拌装置α-HT」 ※導入事例進呈中!
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