• 【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは? 製品画像

    【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは?

    PR早く、正確に!生産ラインを止めることなく、自動で旧原反から新原反に切り…

    当資料は、生産ラインを止めることなく、複数軸ターレット巻出(巻取)装置と 併用して自動で旧原反から新原反に切り替えるための装置で、連続生産にはかかせない『スプライス装置』の基礎知識集です。 「スプライス装置の種類」をはじめ、「各方式のイメージ図」や 「当社のハイブリットスプライス装置」などを詳しく解説。 また、当社はスプライステスト機を保有しておりますので、基材の繋ぎテストが可能で...

    メーカー・取り扱い企業: SANDO TECH株式会社

  • 受託試験・試験装置貸出サービス『※初回契約時割引あり』 製品画像

    受託試験・試験装置貸出サービス『※初回契約時割引あり』

    PR性能評価や品質維持・向上を検討している方へ。電気性能試験のほか環境試験…

    当社の『受託試験・試験装置貸出サービス』では、 お客さまの試料や製品の性能・状態を多彩な試験装置によって測定。品質や性能の維持・向上に努めております。 対象品をお預かりして試験・調査を行う受託試験のほか、 お客様ご自身で試験を実施していただける装置の貸出も可能です。 「製品の性能評価をしたいが、どこで実施すればよいか分からない」 「試験装置設備が老朽化しているが、更新費用がかかる...

    • s1.PNG
    • s2.PNG
    • s3.PNG
    • s4.PNG
    • s5.PNG
    • s6.PNG
    • s7.PNG
    • s8.PNG
    • s9.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 関西電力送配電株式会社 技術試験センター

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    に設定してリアルタイムにモニター ■一般的なスプールは全て使用可 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵(HBK、RBK) ■装置移動用キャスター(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー 製品画像

    BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

    高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

    ー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高速画像取り込みシステム、最新デジタル画像処理、点滅...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』 製品画像

    ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

    ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

    他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50pm - 600pm アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善:ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化さ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』 製品画像

    高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

    生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

    イヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR