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PR30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れもしっかり…
『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』は、水滴と蒸気を超音速で 噴射することで発生する衝撃波(キャビテーション)と せん断力により異物、汚れを除去する装置です。 電気、純水、圧縮空気(or窒素)で動作が可能。 ハンディガンタイプのため汚れを的確に除去できるほか、 装置はキャスター付きで容易に移動できます。 【特長】 ■キャビテーションの効果を利用して汚れを除去 ■薬品を...
メーカー・取り扱い企業: HUGパワー株式会社
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PR野村DS株式会社のCNC自動旋盤の特徴は難削材の加工で力を発揮する【剛…
『NN-20UB10シリーズ ~φ20mm加工機』とほぼ全ての機械のメイン刃物台にはアリ溝構 造を採用し、摺動面に伝統工法のキサゲ加工を施す事で高い剛性が実現します。 お困りの難削材(硬い材料)の加工で力を発揮するのはもちろん、快削材でも幅広く加工 が可能であり、切粉を細かく切断する新技術MVT(振動切削) を搭載すれば、 刃物、加工物に巻きつく切粉を低減し、工具や製品へのダメージを抑...
メーカー・取り扱い企業: 野村DS株式会社 本社工場
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BGA・CSPの非破壊検査を実現!高品質の追求として、検査基準を細かく…
く設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置(ソフテックス製 WORK-LEADER 90)により、 高解像・高濃度分析能力を実現 ■高品質の追求として、検査基準を細かく設定 ■製品の善し悪しが決まる、重要項目 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…
ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…
POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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外観検査機を完備!5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します
『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2(実装基準)に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します。 部品はお客様ごとにライブラリ登録をしますので、別案件でも同じ部品で あれば、同じ品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…
効率のよい安全な仕組みを取り入れている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ■窒素発生装置により安定したN2によるリフロー条件で作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします
良品を作り上げるための取り組み】 ■独自の図面を作成することにより、実装の詳細を一目で把握できるシステムを構築 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて(湿度1%)管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 全数X線検査...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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