フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

真空脱気装置『デアマイルド』

低粘度から高粘度まで対応！気体の脱気・脱泡処理を連続処理できる真空脱気…

強制衝突飛散方式（特許登録済み）により、低粘度から高粘度までの各種気体の脱気・脱泡処理を連続で行う事が出来ます。研究所向けラボ機にも対応。 ...強制衝突飛散方式（特許登録済み）により、低粘度から高粘度までの 各種気体の脱気・脱泡処理を連続で行う事が出来ます。研究所向けラボ機にも対応。 【特長】 ・連続処理が可能 ・連続運転が可能 ・研究所向けバッチ式のラボ機 ・特殊...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

ＭＳ式全自動真空ホッパー脱気装置

酸素・窒素・水蒸気・ガスを無くす事ができ、品質の高い製品を得る事が可能…

樹脂製品の製造工程において押出機などの原料供給口の上に取付け、供給原料を連続的に高真空下で押出機・射出成形機に供給する装置です。常時高真空を保つ事により、原料間の酸素、窒素、水蒸気を完全に無くすだけでなく、ペレット・粉末が溶融時に発生するガス・水蒸気もガス抜きの容易なメルティングゾーンで後方から抜き去ります。こうして、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

脱気装置　バキュプレス

包装材料の節約、貯蔵、輸送状のコスト低減！

脱気されます。ドラムの回転により連続的に層が形成され一次嵩密度増大が行われ、更に脱気された粉体層は加圧ドラムにより圧力を受け柔らかく凝集した嵩密度の高い粉体層となりこれがスクレーパーにより掻き落され装置外に取出されます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー