• 組込用小型高圧ポンプ FSBL-50 製品画像

    組込用小型高圧ポンプ FSBL-50

    PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

    『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト

  • 新固定式ショックアブソーバ「FNJシリーズ」 製品画像

    新固定式ショックアブソーバ「FNJシリーズ」

    PR当社試験にて作動回数1,000万回をクリア。ステンレス採用により防錆性…

    ●耐久性能向上 当社試験にて作動回数1,000万回をクリア。 また新構造を採用し、吸収エネルギーも従来比10%アップ。 ショックアブソーバの交換回数を減らし、ランニングコストの低減が期待できる。 ●本体ステンレス仕様 外観パーツにステンレスを多用(※)し、防錆性能が大幅に向上。 設計を見直したことで軽量・コンパクトを実現した。 ※キャップは樹脂製 ●食品機械潤滑油採用 内...

    メーカー・取り扱い企業: 不二ラテックス株式会社

  • パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤/VIGON PE 194A 製品画像

    パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤/VIGON PE 194A

    弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…

    『VIGON PE 194A』は、スプレー・浸漬装置用に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A 製品画像

    【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

    引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置…

    『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N 製品画像

    【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

    効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間…

    『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 205 製品画像

    【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 205

    粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解…

    『ATRON AC 205』は、基板からフラックス残渣を除去するため 設計されたFASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【メタルマスク向け水系洗浄剤】VIGON SC 210 製品画像

    【メタルマスク向け水系洗浄剤】VIGON SC 210

    VOC値が20%を大幅に下回る!引火点がないため防爆設備なしでご利用可…

    『VIGON SC 210』は、メタルマスクやSMT ボンドの洗浄用途として 専用設計された水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーに基づき、18℃という低温度であっても クリーム半田・SMT ボンドを一工程で確実に除去することが可能。 フラックスの種類によっては、印刷ミス基板の洗浄にも使用できます。 さらに、治具(特にディスペンサーノズル)からも接着剤を取り除く ことができ、スプ...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200 製品画像

    【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

    低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

    『VIGON A 200』は、インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【メタルマスク向け水系洗浄剤】VIGON TC 150 製品画像

    【メタルマスク向け水系洗浄剤】VIGON TC 150

    導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンター…

    当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペース...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

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