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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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DX製品『SmartWORKnavi(作業指示/実績記録)』
PR組立指示・生産指示・検査・点検・メンテナンスなどの業務フローを自由に作…
『SmartWORKnavi』は、作業指示と実績記録が行える業務アプリケーションです。 ◆お客様自身で自由に業務フロー(作業指示/実績記録)が作成可能。 作業指示は、文章、PDF、音声、動画など自由に選択し登録。 パソコン専用アプリを使って容易に作成でき、電子化(ペーパーレス化)の実現につながります。 実績記録は、結果選択、画像・動画の撮影、音声入力、バーコードスキャンなどで登録され、報告...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テッチシステム 営業本部
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…
『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なTPT社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この1台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】(一部紹介) ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュア...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新
『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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