クリーンルームで製造対応しています。

PRクラス10,000以下のクリーンルームでプラスチック成形～組立～検査～…

当社ではゴミ・異物等を低減するために製造環境をクリンルーム化しています。 お客様の外観基準に応じて製造環境はクラス10,000以下、 クラス100,000以下またどうしても段ボール等の持込が必要な場合のみ 一般環境下で製造。 クラス10,000以下の製造現場の中にはダスト以外に菌の管理も 実施している部屋もあります。 【特長/メリット】 ■製造環境はクラス10,000以下、クラス100,00...

メーカー・取り扱い企業： 協和精工株式会社

スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

製造工程を見直しませんか？ 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■電気検査では難しい脆弱な箇所の検出検査 ■新たなプリント基板の製造、設計のための既存基板パターン解析 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

リント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデータの差異比較 ■既存基板のパターン解析 ■製造データの無いプリント基板の再製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】ワイヤーボンディング検査

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…

この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング後の工程で、発生するICチップ内部の不良検査。 ■ロットアウト製品の再検査 ■製造ロット毎の、仕上がり確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】X線・光学同軸撮影ユニット

X線透視装置の新たな可能性を広げることが出来ます。

同一の光軸で、X線撮影視野と同一か、或いは より大きな視野で光学画像を動画・静止画で撮影できるユニットです。 X線撮影する部品の光学画像読み取りにより、部品の品番や品名、 或いは対象基板の製造番号の読み取りなども、可能になります。 可視画像と不可視なX線画像とのコラボレーションにより、X線透視装置の 新たな可能性を広げることが出来ます。 【FLEX-BSU-OPC 適用用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス